PCB 銅箔

有機保焊劑OSP，在作為電路板表面處理的機制上，是藉由選用化合物上的氮與銅面上的銅產生鍵結，而於銅面上形成有機皮膜。後續再經由溶液中的銅離子，使分子與分子間 ...

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑， ...

OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):. OSP是利用化學方式在銅的 ...

其實 它就是一種OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強...

這OSP基本上是一層透明的保護膜，一般用肉眼極難察覺到它的存在，行家則可以透過折射反光來看出在銅箔上有否上有一層透明薄膜來判定，又因為做過OSP的板子 ...